近些年來,智能手機成為推動電子行業發展的主要推動力量,然而目前智能手機的滲透率已經處于較高的水平,近幾個季度的出貨量增速快速下滑。2016年前三季度全球智能手機出貨量增速僅為個位數,分別為3.85%、4.25%、5.40%,較以往年份大幅下降。目前智能手機的性能和功能提升速度較以往幾年低,產品革新較少,市場趨于飽和。我們預計2017年智能手機出貨量的增速有可能進一步下降。

全球智能手機出貨量

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全球PC出貨量

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   相關報告:智研咨詢發布的《2017-2022年中國半導體市場運行態勢及投資戰略研究報告

   個人電腦(PC)的出貨量則繼續維持下滑的態勢,伴隨著移動互聯網的發展、智能手機等移動終端的普及,個人對PC 的需求持續下降,這導致PC 的出貨量將繼續低迷。

   在智能手機和PC 市場都難以推動未來電子行業的情況下,市場需要新的增長點。目前看來汽車電子、工業半導體、物聯網將成為電子行業在未來較長時間內的重要增長點,其中汽車電子預計將成為近期的重要增長點。據預測,2017 年度汽車半導體的市場份額將由2013 年的8%提升到15%。

   2016年度,半導體設備的訂單需求旺盛,北美半導體設備訂單出貨比(BB ratio)和日本半導體設備訂單出貨比大部分時間大于1,同時半導體設備的訂單額也處于近幾年來的較高點,半導體行業正經歷一波投資熱潮。

2012-2016年北美半導體設備訂單額和出貨額(百萬美元)

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2012-2016年日本半導體設備訂單額和出貨額(百萬日元)

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   半導體投資的主要增長因素是中國對集成電路產業的投資增長,同時NAND 廠商目前在3D NAND 領域的投資也有快速增長。半導體市場方面,市場銷售開始復蘇:2016 年上半年,銷售額同比為負增長;從6 月份開始,降幅開始持續收窄,到9 月份實現同比正增長。

2012-2016年全球半導體月銷售額

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   世界半導體貿易組織(WSTS)最新預計2016年全球半導體銷售額同比將微量下跌0.1%,比春季時預測的2.4%降幅收窄,其中美洲和歐洲地區的銷售額有較大的降幅,而日本和亞太地區則保持正增長。WSTS還預計2017年和2018年全球半導體銷售額將實現正增長,增速分別為3.3%和2.3%,各個地區都將保持正增長。產品類別方面,傳感器、模擬電路的增長率較高,尤其是傳感器,在2016年預計同比增長22.6%。

世界半導體貿易組織對2016年到2018年全球半導體銷售額的預測
2016 年秋季
銷售額(百萬美元)
同比增速(%)
2015
2016E
2017E
2018E
2015
2016E
2017E
2018E
美洲
68738
64237
67237
69001
-0.8
-6.5
4.7
2.6
歐洲
34258
32586
33352
34093
-8.5
-4.9
2.3
2.2
日本
31102
32105
32870
33446
-10.7
3.2
2.4
1.8
亞太
201070
206025
212641
217436
3.5
2.5
3.2
2.3
全球合計合計
335168
334953
346100
353977
-0.2
-0.1
3.3
2.3
分立半導體
18612
19399
19952
20603
-7.7
4.2
2.9
3.3
光電器件
33256
32059
32976
32513
11.3
-3.6
2.9
-1.4
傳感器
8816
10810
11746
12341
3.7
22.6
8.7
5.1
集成電路
274484
272685
281426
288519
-1.0
-0.7
3.2
2.5
模擬電路
45,228
47,379
49,703
51,378
1.9
4.8
4.9
3.4
微處理器
61,298
62,719
63,440
64,754
-1.2
2.3
1.2
2.1
邏輯電路
90,753
88,286
90,699
92,379
-1.0
-2.7
2.7
1.9
存儲器件
77,205
74,301
77,585
80,007
-2.6
-3.8
4.4
3.1
所有產品合計
335,168
334,953
346,100
353,977
-0.2
-0.1
3.3
2.3

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   集成電路行業是信息產業的核心,關系著我國的信息安全,是提高國家核心產業競爭力的必要條件。另外一方面,集成電路又是一個資本壁壘和技術壁壘非常高的行業。集成電路行業的發展遵循著摩爾定律,IC 制造行業每兩年左右就要實現一次技術制程上的提升,技術更新速度特別快;IC 設計、封測、設備和材料等行業則需要進行同步發展。為了跟上技術發展的速度,避免在激烈競爭中被淘汰,集成電路企業每年都要投入大量的資本進行生產線的維護與更新、新產品新技術的研發。

臺積電每年的資本性支出

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高通公司每年的研發費用支出

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   對于中國等后進國家要發展集成電路產業,則需要政府給予企業政策和資金上的支持:企業在發展初期,單純依靠其自身收入無法維持資本投入的需求,從而無法在全球市場上進行競爭。從臺灣和韓國發展集成電路產業的經驗來看,政府的支持對行業的發展壯大起到非常關鍵的作用。

   政策上,2014 年6 月國務院發布了《國家集成電路產業推進綱要》,從政策上完善落實一系列支持集成電路產業發展的措施,并設置了分階段目標。資金支持上,2014 年9 月國家集成電路產業投資基金(俗稱“大基金”)成立,主要用于集成電路產業的投資,支持行業的發展壯大。截止至2016 年10月,大基金首期已經募資1387 億元,已經進行了40 多筆投資,已投及承諾投資額已接近700 億元,帶動社會融資超過1500 億元。

國家集成電路產業投資基金的投資項目
時間
投資標的
投資/承諾規模
產業鏈環節
備注
2014年12月
長電科技
3億美元
IC封測
助力收購星科金朋
2014年12月
中微半導體
4.8億元
設備
持股
2015年1月
華天科技
5億元
IC封測
增資入股
2015年2月
紫光集團
100億元
通訊芯片
支持兼并收購
2015年5月
艾派克
5億元
打印機芯片

2015年6月
中芯國際
25億元
晶圓代工
增資入股
2015年6月
國科微電子
4億元
衛星芯片
擴展業務
2015年6月
三安光電
48億元
化合物集成電路
承接轉讓股份
2015年9月
北斗星通
15億元
北斗產業
認購股份
2015年9月
中芯長電
10.8億元
IC封測
增資股份
2015年10月
通富微電
2.7億元
IC封測
助力收購AMD封測廠
2015年11月
中興微電子
24億元
通訊芯片
增資入股
2015年12月
華天科技
5億
IC封測

2015年12月
七星華創電子
6億元
設備行業
助力購買資產
2016年2月
士蘭微電子
6億元
IC制造
建設芯片生產線
2016年3月
武漢新芯
承諾投資
存儲器制造
支持公司發展存儲器
2016年5月
中芯北方集成電路
43億元
IC制造
增資入股

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   大基金的成立,帶動了部分地方政府對集成電路產業的資金支持,目前部分地方政府也設立了地方的集成電路產業基金,支持當地的IC 產業發展。以國內最大的晶圓代工廠商中芯國際為例,中芯國際目前在北京、上海、天津、深圳以及意大利一共擁有3 座12 寸晶圓廠和4 座8 寸晶圓廠,其中包括于2016 年新收購的意大利LFoundry 的股份。2016 年10 月和11 月,又分別在上海和深圳啟動了兩條新的12 寸集成電路生產線;除此之外,公司還將對原有的北京12 晶圓寸廠、上海12 寸晶圓廠、深圳8 寸晶圓廠進行擴張產能。在國家政策和資金支持的推動下,中芯國際近兩年的資本性支出增長迅速,反映了國內IC制造業快速發展的趨勢。

2011-2016年中芯國際的資本性支出

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   近兩年來,智能手機帶來的半導體發展浪潮已經過去,物聯網、汽車電子、5G等將成為未來新的增長動力。在此背景下,半導體廠商往往通過出售資產、對外并購等活動來調整自己的經營方向,行業內大規模的并購浪潮一直在延續。2016年,先后發生了軟銀以322億美元收購ARM、高通以470億美元收購恩智浦的大型并購。最近兩年半導體行業內無論從并購次數、還是并購規模上都遠超以往。

近兩年全球集成電路產業的重大并購
宣布時間
收購者
標的公司
交易金額(億美元)
領域
2016年11月
Skyworks
Microsemi
未披露
國防、通信和航空航天芯片
2016年10月
高通
恩智浦
470
工業和汽車半導體、網絡芯片
2016年7月
ADI
Linear
148
模擬電路芯片
2016年7月
日本軟銀
ARM
322
IC設計
2016年6月
ASML
漢威科
31
集成電路設備行業
2016年6月
建廣資產
恩智浦標準業務
28
分立器件、邏輯電路、功率電路
2016年5月
日月光
矽品
52
IC封測
2016年1月
微芯科技
Atmel
36
微控制器、模擬電路
2015年12月
美光科技
華亞科
40
DRAM晶圓代工
2015年11月
安森美半導體
仙童半導體
24
功率半導體
2015年10月
西部數據
閃迪
190
存儲芯片
2015年10月
Lam
Research KLA-Tencor
106
半導體設備
2015年10月
PMC-Sierra
Microsemi
24
通信領域
2015年6月
英特爾
Altera
167
FPGA
2015年5月
安華高
博通
298
有線及無線通訊
2015年5月
建廣資產
恩智浦RF業務
18
射頻器件
2015年3月
恩智浦
飛思卡爾
158
汽車芯片、微控制器

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   半導體行業是一個高技術門檻的行業,業內公司通常都具有十幾年甚至數十年的技術積累。國內的半導體企業相比國際同行,普遍存在技術積累不足的問題,在國際并購浪潮盛行的背景下,采用直接收購國外優質企業和資產的方式,也是一條快速發展的途徑。

   當前在國家大基金的帶動下,政府資本和社會資本積極支持國內企業走出國門對外收購,而國內外資本市場的估值水平差異也推動國內企業對外收購。近年來我國企業積極走出國門,已經開展了多項收購活動。

近年來國內企業重大的海外收購案例
日期
收購方
收購標的
交易金額(億美元)
領域
2013 年12 月
紫光集團
展訊通信
17.8
IC 設計-通信
2014 年7 月
紫光集團
銳迪科
9.1
IC 設計-通信
2014 年11 月
浦東科投等
瀾起科技
6.9
模擬與混合信號芯片
2014 年11 月
長電科技
星科金朋
7.8
IC 封測
2014 年12 月
華天科技
美國FCI
0.41
IC 封測
2015 年3 月
武岳峰資本等
芯成半導體
6.4
存儲器
2015 年5 月
建廣資產
恩智浦RF 業務
18
RF 芯片
2015 年10 月
通富微電
AMD 封測廠
3.7
IC 封測
2016 年4 月
三安光電
GCS
2.26
化合物半導體制造
2016 年6 月
建廣資產等
恩智浦標準業務
27.5
標準產品業務
2016 年7 月
北京君正
豪威科技
120 億元
圖像傳感器
2016 年10 月
兆易創新
ISSI
未公布
-

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   近年來,我國集成電路行業整體上以20%左右的增速在增長,接下來幾年行業在政策支持、產業趨勢、國際并購浪潮的帶動下,預計將會持續增長。

國內集成電路行業近年來發展情況

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